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三种深紫外LED灯珠封装物料比照:谁最高效牢靠?

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三种深紫外LED灯珠封装物料比照:谁最高效牢靠?

发布日期:2017-06-02 作者:深紫外LED灯珠 点击:

  三种深紫外LED灯珠封装物料比照:谁最高效牢靠?
  深紫外LED灯珠 具体积小、寿命长和功率高等长处,具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高,除了芯片制作水平的进步外,封装技能对LED 的特性也有重要的影响。
  现在,深紫外LED灯珠 首要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者首要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠, 但紫外光对资料的老化影响较大。后者首要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠,因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻,封装后出光功率低。
  封装资料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料首要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1 600℃,热加工温度为1 700~2000℃,从技能的视点,石英玻璃不适合用来密封LED芯片;环氧树脂高温耐热功能通常,耐紫外光功能较差;硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的资料,现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少,特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠 的特性还缺少研讨。

深紫外LED灯珠


  这篇文章立足于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠 的封装技能,对不一样封装资料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了比照,进而提出高出光功率、高牢靠性的深紫外LED灯珠封装构造。
  试验
  选用的紫外光LED 芯片峰值波长有395 和375 nm 2种,分别由在碳化硅和蓝宝石衬底上外延成长GaN 制备而成。在20 mA 写入电流下,碳化硅和蓝宝石衬底的L ED芯片作业电压分别为3.8 和3.4 V。
  研讨了石英玻璃、环氧树脂和硅树脂具有代表性的5种不一样类型的封装资料。石英玻璃是厚度为2 mm 的JGS1 型资料;环氧树脂A 和B 分别为双酚A 型和脂环族环氧树脂;硅树脂A 和B 分别是弹性硅胶和树脂型硅胶。
  光功率和峰值波长系在杭州远方公司PMS-50增强型紫外-可见-近红外光谱剖析体系上丈量得到。光学透过率的丈量体系如图1 所示,单色仪为江苏维信科技公司的CM200 型,灯源为天津拓普公司的GY-10高压球形氙灯,信号收集和处理体系选用的是远方公司的紫外-可见光剖析体系。
  选用资料的光学透过率随时刻的改变来评价其热稳定性。样品厚度为2 mm,放置于烘箱中恒温老化,温度为150℃。


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